[로이슈 편도욱 기자] 반도체 검사장비 전문기업 제이티(대표이사 유홍준)가 스마트폰용 글라스 원장을 생산하는 미국 코닝社에 UTG 레이져 커팅장비를 납품하는 계약을 체결하였다고 공시하였다.
제이티가 납품하기로 한 장비는 레이저를 사용하여 UTG 공정에 사용하는 글래스 원장을 자동으로 커팅하는 장비이다. UTG(Ultra Thin Glass)는 100마이크로미터 이하의 수준으로 얇게 가공된 유리에 유연성과 내구성을 높이는 강화공정을 거처 완성되는 유리를 말하는데, 스마트폰 중에서도 폴더블 폰의 커버 윈도우의 재료로 주로 사용된다.

기존의 UTG 커팅공정의 경우에는 다이어몬드 휠을 사용되는 기계적 커팅을 사용하였는데, 이러한 방식은 공정이 복잡하고 수율이 낮아 비싼 생산원가가 큰 문제로 대두되어 왔다. 특히, UTG 커팅공정과정에서 유리조각을 발생하는 현상을 말하는 칩아웃(Chipout)은 UTG 품질을 판단하는 중요한 척도가 되는데, 칩아웃(Chipout)이 폴더폰에 주로 사용되는 UTG를 반복적으로 접고 펴고 할 때, 갈라짐 현상(Crack) 등은 폴더블 폰의 내구성에 큰 영향을 주기 때문이다.

제이티는 칩아웃을 혁신적으로 줄임과 동시에 글래스의 두께와 사이즈에 관계없이 안정적인 품질을 확보할 수 있는 기술을 확보하면서, 스마트폰용 글라스 원장을 생산하는 미국 코닝社 로부터 높은 호평을 받게 되어 UTG 레이져 커팅장비를 납품하는 계약을 체결하게 된 것이고, 이는 제이티가 30년간에 축적된 장비제어 및 설계기술과 레이저 커팅의 기술을 바탕으로 하고 있다.

앞으로 제이티는 스마트폰 글라스 원장을 레이져 커팅하는 장비시장에 본격적으로 진입하는 것은 물론, 제이티가 공급하는 UTG 레이져 커팅장비는 향후 5년간 연평균 100%가 성장이 예상되는 폴더블 폰의 시장확대에 따라 제이티의 매출증대가 기대된다.

향후 회사는 반도체용 검사장비 및 비메모리 반도체 핸들러 시장의 성장 뿐 아니라 레이져 커팅 분야에도 의미있는 성장이 진행될 것으로 기대하고 있다.
편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net